一种芯片测试分选机的芯片压紧装置

本发明提供一种芯片测试分选机的芯片压紧装置，涉及芯片测试技术领域，包括测试分选机本体，所述测试分选机本体顶部固定连接有装配支架，所述装配支架顶部固定连接有多个装配检测座，所述装配检测座顶部四周均固定连接有压力传感器，所述装配检测座内底部固定连接有多个装配触点，所述装配检测座内底部贯穿开设有装配口。通过移动电机带动移动杆和移动轮进行旋转，接着移动轮在移动槽内部移动，同时移动电机也带动移动套块沿着移动支架上的方向进行移动，使得移动套块也带动调节凹件上的调节电动伸缩杆和调节摄像头进行移动拍摄检测下压力，使得可以根据需要对不同规格的材料进行抵紧，同时根据需要对待检测的材料检测下压力，从而提高使用效果。