一种真空热压成型制备铟基软质焊片的方法

一种真空热压成型制备铟基软质焊片的方法，属于芯片封装用热界面材料和IGBT功率模块焊接材料制备技术领域，是将纯铟粉或铟锡混合合金粉均匀平铺在石墨模具中，振动或敲击石墨模具，使纯铟粉或铟锡混合合金粉铺平并铺密实；将石墨模具固定于真空热压机中，向真空热压机中施加10 MPa的压力，抽真空至1×10Pa，升温速率控制在5℃/min以内；当温度升至铟熔点或者铟锡混合合金的熔化温度时，保持加压状态保温0.5~1小时，然后模具随炉冷至室温，取出模具，得到纯铟焊片或铟锡基多元合金焊片。本发明工艺简单、能耗低，制备得到的软质薄焊片性能提升显著。