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Dossier
一种REBCO高温超导磁体外接头实验焊接装置
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
叶树松; 王鸿宇; 刘华军; 薛圣泉; 任伟聪; 耿偲博; 许志东
IPC Classification
B23K 1/00 (2006.01)B23K 3/03 (2006.01)B23K 3/08 (2006.01)
本发明公开一种REBCO高温超导磁体外接头实验焊接装置,属于REBCO高温超导磁体研制领域,包括:主体结构、超导带和桥接超导带,所述主体结构的外缘设置有多个具有不同线圈曲率外径的焊接区域,对应不同外径下外接头的焊接位置;每个所述焊接区域设置有上端和下端,一对所述超导带分别设置在所述上端和所述下端上,所述桥接超导带焊接在两个所述超导带上,用于串联桥接。本发明不仅实现了外接头电学连接,也形成了牢固的机械结合,通过不同曲率外径的磁体外接头焊接,能够适应REBCO超导带材在磁体终端、弯头、过渡段等非平直区域的焊接需求,能够为磁体装配前外接头工艺探索提供参考。
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