一种多引脚芯片焊装防翘曲压紧装置

本发明公开了一种多引脚芯片焊装防翘曲压紧装置，涉及芯片引脚焊接领域，包括安装台，所述安装台上转动连接有安装轴，所述安装轴的外表面传动连接有与安装台相连接的第一驱动机构，该一种多引脚芯片焊装防翘曲压紧装置，通过第五伸缩驱动件带动支撑板插入芯片周围引脚内进行支撑校正，同时利用第二伸缩驱动件、第四驱动机构等带动翘曲压辊对引脚侧边和底面进行全面压紧式压平校正。这种多维度、全面的校正方式，有效防止了后续引脚焊接过程中因翘曲导致的虚焊问题，确保了每个引脚都能与电路板良好接触，大大提高了焊接的牢固性和可靠性，进而提升了芯片焊接的整体质量，减少了因焊接不良导致的产品故障和返工情况。