검색으로 돌아가기
기록
一种IC芯片激光烧蚀印刷设备
발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
贺明灿
IPC 분류
B23K 26/364 (2014.01)B23K 26/08 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)
本发明公开了一种IC芯片激光烧蚀印刷设备,属于激光烧蚀印刷领域,包括壳体,所述壳体的内部设置有调节机构;所述调节机构包括与壳体固定连接的安装件,所述安装件的内部上下滑动连接有限位件,所述限位件的内部放置有物料板。通过旋转柱的旋转即可带着弧形板旋转,而弧形板的远离旋转柱的一端旋转至旋转柱正下方时,弧形板的端点处于激光的焦点处,限位件带着物料板以及芯片向下移动,使物料板表面的芯片与旋转后弧形板的端点处于同一水平面,方便激光烧蚀时,激光对芯片烧蚀效果更好,并且可以调整不同规格的芯片均可以调整,并且调整激光与芯片之间的距离更加方便,更加便捷。