一种矢量激光隐形切割GaAs芯片的加工装置及方法

本发明涉及芯片分片切割技术领域，公开了一种矢量激光隐形切割GaAs芯片的加工装置及方法，其中加工装置包括：脉冲激光器，被配置为发射线偏振的脉冲激光；光路传输模块，被配置为对脉冲激光器发出的脉冲激光进行传输并聚焦到待切割芯片内部；矢量激光光束整形模块，被配置为将线偏振的脉冲激光转变为空间偏振的矢量激光，形成聚焦光斑更小且具有纵向电场分量的紧聚焦激光；三维运动平台，被配置为固定并带动待切割芯片与激光产生相对运动。本发明可实现GaAs芯片的高表面质量、低损伤的分片切割。