一种碳化硅大深径比微孔的多能场辅助激光钻孔方法及装置

本发明提供了一种碳化硅大深径比微孔的多能场辅助激光钻孔方法及装置，涉及硬脆材料精密加工技术领域，该碳化硅大深径比微孔的多能场辅助激光钻孔方法包括以下步骤，采用超快激光束对碳化硅工件进行逐层烧蚀以形成微孔；在逐层烧蚀的过程中，使工件或超快激光束沿微孔的轴向产生相对高频微幅超声振动，将低温高速气流同轴地引导至超快激光束的烧蚀点，以清除烧蚀产物、并冷却烧蚀点及其邻近区域。通过将超快激光烧蚀、沿钻孔轴向的超声振动以及同轴的低温高速气流三者进行有机结合与协同作用，以克服现有技术中存在的因烧蚀产物排屑不畅、热效应显著而导致的加工深度受限、孔壁质量差及加工效率低等问题。