一种新型硅晶圆激光切割输送装置

本发明涉及晶圆输送技术领域，具体为一种新型硅晶圆激光切割输送装置，包括底座，所述底座上设置有保护机构，所述保护机构包括在底座上滑动的滑动吸附板，所述滑动吸附板一侧连接有固定板，所述底座上固定有保护箱，所述保护箱内部转动有往复丝杆，所述往复丝杆一侧活动有第二活动盘，所述第二活动盘外侧套设有吸气筒，所述吸气筒一端与保护箱连通，本发明的目的在于提供利用第二活动盘移动时，通过送气管内部的第一单向阀将气体通过送气管排放到保护箱内部，对晶圆进行预热，使得晶圆的温度与激光切割座的温度相互接近，从而避免晶圆运输到激光切割座上进行切割时，由于温度差异过大导致晶圆产生细微的膨胀，从而影响对晶圆的激光切割质量。