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Dossier
一种无镉低银银钎料
InventionActive
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6Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
南京理工大学; 金华市双环钎焊材料有限公司
Inventor
薛鹏; 孙骋昊; 蒋俊懿; 蒋汝智; 王克鸿
IPC Classification
B23K 35/30 (2006.01)B23K 35/40 (2006.01)
本发明公开了一种无镉低银银钎料。所述无镉低银银钎料的组成按质量百分数配比为：3.5%～4.0%的Ag，39.0%～44.0%的Zn，5.0%～6.0%的Sn，0.5%～1.0%的In，0.5%～1.0%的Ga，0.5%～1.0%的Ni，0.1%～0.3%的Te、0.001%～0.002%的P，0.01%～0.02%的Li，0.1%～0.4%的Cr，余量为Cu。本发明的无镉低银银钎料的固相线温度≤695℃，液相线温度≤795℃，配合市售FB102钎剂，钎焊紫铜‑黄铜、紫铜‑不锈钢、黄铜‑Q235钢时，钎焊接头抗剪强度优于现有BAg20CuZn(Si)钎料，可满足紫铜‑黄铜、紫铜‑不锈钢、黄铜‑Q235钢时等材料各种结构的钎焊需要。
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