CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

一种焊接平台及焊接系统

발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

高伟龙; 童胡生; 梅长松; 朱小飞; 唐胜

IPC 분류

B23K 37/04 (2006.01)B23K 37/00 (2025.01)

本发明公开了一种焊接平台及焊接系统,涉及焊接技术领域,包括平台本体和两个焊接件,所述平台本体上设置有辅助机构,所述辅助机构包括圆杆和两个辅助孔,其中一个所述辅助孔的周围设置有辅助槽,所述辅助槽的内部安装有驱动电机,所述辅助槽的开口处安装有矩形块,每个所述辅助孔的内部均设置有两个防护板。通过设置辅助机构,可以让焊接平台在支撑两个圆管的焊接过程中,能防止焊接产生的高温焊渣飞溅到定位孔上,从而避免出现因焊渣附着在定位孔上引发定位偏移、轴线对中偏差等问题,进而影响焊缝对接精度的情况,即提高了焊接平台的使用效果。