一种硅基面板邦定方法

本发明提供一种硅基面板邦定方法，涉及硅基面板制造技术领域，通过对位单元的双相机先对第一平台单元进行标定消除其机械移动误差，分别拍摄目标件与端子区标记点避免切换误差，结合多方向增量标定消除定位偏差，实现微米级对位，解决硅基面板对位偏移问题；此外，初定位环节提前筛查缺陷目标件，降低半成品报废风险，提升邦定良率与效率。