用于制备焊带的导电基体的系统和焊带

本发明公开了一种用于制备焊带的导电基体的系统和焊带。所述系统包括：压延机构、切割机构和塑型机构，所述切割结构设在所述压延机构的下游，塑型结构设在切割机构的下游。所述压延机构用于对第一导电条带进行压延以获得第二导电条带，所述第二导电条带的厚度小于所述第一导电条带的厚度。所述切割机构用于将所述第二导电条带切割成多个第二导电条带段。所述塑型机构用于同时对所述多个第二导电条带段进行塑型，以获得横截面为圆形的多个导电基体。根据本发明的系统，不仅可以确保在同一时间内生产出更多的导电基体，提高生产效率，降低生产成本。