一种研磨系统、设备及晶圆清洁方法

本申请公开一种研磨系统、设备及晶圆清洁方法，所述研磨系统包括第一研磨装置、第二研磨装置以及预清洁装置，所述第一研磨装置用于对晶圆进行第一研磨，所述第二研磨装置用于对晶圆进行第二研磨，预清洁装置用于在晶圆完成第一研磨后及开始所述第二研磨前，对所述晶圆进行预清洁。所述研磨系统不仅可以降低研磨后晶圆表面干涸所导致的污染物残留和划伤可能性，还可以缩短清洗系统的清洁时间，提升研磨设备的整机产能。