Back to Search
Dossier
研磨垫修整装置
InventionActive
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
上海集成电路研发中心有限公司
Inventor
戴文俊; 黄仁东
IPC Classification
B24B 53/017 (2012.01)
本发明提供一种研磨垫修整装置,装置包括修整器、修整盘、夹具、安装结构以及与所述夹具连接的驱动结构;安装结构包括卡合部和卡槽,修整盘和夹具的其中一者设置卡合部,另一者设置卡槽;驱动结构穿设于修整器,驱动结构沿修整盘的轴向移动以驱使所述夹具产生在所述修整盘的径向上的位移,其中,所述夹具沿所述修整盘的径向向外的位移使得所述卡合部和所述卡槽卡接,所述夹具沿所述修整盘的径向向内的位移使得所述卡合部和所述卡槽分离。本发明的优点在于,既可以快速连接修整器与修整盘,也可以有效避免因操作不当引起的螺丝滑丝和夹具开裂的现象,从而提高化学机械研磨机台的有效运行时间,提高产能,降低作业人员压力。
External Resources