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Dossier

一种基于模具自加热的热塑性复合材料电阻焊接方法

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10Claims · 1 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

姚鑫; 石峰晖; 霍红宇; 高亮; 周典瑞; 吴天宇; 徐香玉

IPC Classification

B29C 65/34 (2006.01)B29C 65/02 (2006.01)

本申请涉及电阻焊接技术领域,尤其涉及一种基于模具自加热的热塑性复合材料电阻焊接方法,包括:将加热元件放置在复合材料层合板之间的待焊接区域,并将复合材料层合板和加热元件的整体放置在上下模具之间;对上下模具进行加热,待上下模具加热升温至设定温度且上下模具之间的复合材料层合板内部温度均匀后开始焊接;焊接过程中使上下模具保持恒温,焊接完成后对上下模具停止加热,使上下模具自然冷却至室温,得到单搭接板材。本申请能够提高热塑性复合材料电阻焊接过程中温度均匀性和焊接效率。

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