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Dossier

一种高精度温控与压力双控的模压设备

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10Claims · 1 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

IPC Classification

B30B 15/26 (2006.01)B30B 15/34 (2006.01)B30B 15/16 (2006.01)B30B 15/22 (2006.01)

本发明涉及模压成型技术领域,且公开了一种高精度温控与压力双控的模压设备,包括模压底座以及设在所述模压底座一侧的电控箱,所述模压底座上设有下模组件,所述下模组件包括下模座,所述下模座两侧安装有上料组件、所述下模座底部安装有液压控制组件,所述下模组件对侧设有上模组件,所述上模组件内部设有温控组件。该高精度温控与压力双控的模压设备,通过上模柔性薄膜加热片分区加热+PID温控算法、下模高频感应涡流加热,搭配多组铂电阻传感器与高温导热硅胶精准测温,实现模腔温度高精度调控,解决传统单点测温整体加热导致的温度不均问题;压力控制采用双伺服电缸驱动+模糊PID压力闭环控制,替代传统液压溢流阀调节,解决了响应滞后问题。

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