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Dossier
热介质加热装置
InventionActive
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
服部宽辉
IPC Classification
B60H 1/14 (2006.01)B60H 1/03 (2006.01)
本发明提供一种能够提高具有发热性的电子部件的散热效率的热介质加热装置。热介质加热装置(10)具备:电路板(12);电子部件(13),其配置于电路板;金属制的流路构件(22),热介质(M)在该流路构件自身的内部的流路(21)中流通;以及加热器(11),其配置于流路,对热介质进行加热,热介质加热装置(10)的特征在于,与流路构件一体地形成有散热器部(22H),该散热器部与流路的外表面连接且具有电子部件的设置面。
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