一种基于套袋式封装的全自动打包系统

本申请涉及硅片打包的技术领域，尤其是涉及一种基于套袋式封装的全自动打包系统包括套袋台，套袋台的一端水平滑动连接有硅片托盘，套袋台的另一端设有开袋台，套袋台上设有存袋台，存袋台上设有吸盘，开袋台朝向硅片托盘的一端设有开袋机构，开袋机构包括与硅片托盘滑动方向一致的开袋座，开袋座上水平滑动连接有两个开袋片，开袋片的滑动方向与开袋座的滑动方向相垂直。硅片堆通过外部机械手放置于硅片托盘上，硅片托盘带动硅片堆向开袋台方向运动，直至硅片堆进入包装袋内，硅片托盘背离开袋台方向运动，硅片托盘从包装袋内拔出，将硅片堆留在包装袋内，从而完成硅片堆的自动化装袋，自动化程度较高，不需要人工进行装袋，使用方便。