一种叠层式压电MEMS结构

本发明涉及半导体工艺技术领域，尤其涉及一种叠层式压电MEMS结构及制备方法，结构包括基底，基底具有相对的正面及背面，在基底的背面生长压电层，在压电层远离基底的表面键合基板，贯穿基板形成背腔，背腔为压电层的振膜提供振动的空间；制备方法包括包括以下步骤：准备基底，基底具有相对的正面及背面，在基底的背面生长压电层；准备基板，贯穿基板形成背腔；将基板键合于压电层远离基底的表面，背腔用于为压电层的振膜提供振动的空间，本发明利用玻璃基底生长压电层，以基板为衬底，基板可直接与第一电极和第二电极分别电性互连，无需额外的封装步骤，节省成本。