一种面向6G通信的超低介电常数TLCP基板及其制备方法

本发明涉及高频电路基板材料技术领域，具体公开了一种面向6G通信的超低介电常数TLCP基板及其制备方法，TLCP基板以氟掺杂改性的热致液晶聚合物（TLCP）为基体，并通过引入中空玻璃微珠作为低介电填料，在基体内部构筑可控微孔结构，协同降低材料的极化率与密度。该基板在10 GHz频率下表现出超低的介电常数（Dk≤1.5）和介电损耗（Df≤0.0008），同时具备优异的热稳定性，热变形温度≥260℃，热膨胀系数（CTE）≤30 ppm·℃，压缩模量≥20 MPa，并满足UL94 V‑0阻燃等级。本发明解决了现有高频基板材料无法兼顾超低介电常数与高机械强度的技术难题，特别适用于6G毫米波/太赫兹通信的印刷电路板（PCB）、天线模块及高端电子封装。