一种用于精密陶瓷灌封的无气泡胶带及其收卷工艺

本发明公开了一种用于精密陶瓷灌封的无气泡胶带及其收卷工艺，包括基材层和胶粘剂层，所述胶粘剂层设置在所述基材层的一侧表面，所述基材层为聚酯基材层；所述聚酯基材层为经过表面改性的高耐温聚酯薄膜，使其表面能大于60mJ/m²，且其背对所述胶粘剂层的表面经过低粘处理，使得该胶带的解卷剥离力≤0.3N/cm；所述胶粘剂层为耐高温丙烯酸胶粘剂，其包含主剂、纳米二氧化硅填料、消泡剂和流平剂，所述胶粘剂层的表面张力≤25mN/m。通过上述方式，本发明一种用于精密陶瓷灌封的无气泡胶带的生产方法，该方法制造的无气泡胶带胶带从材料体系设计、收卷工艺优化、无气泡控制三方面协同突破，解决了聚酯基材与陶瓷界面粘接的适配性和收卷过程中生成气泡的问题。