CNIPA.AI
Back to Search
Dossier

一种导热单组分有机硅胶及其制备方法和应用

InventionActive
10Claims · 3 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

高佳豪; 何丹薇; 周尚寅; 许鹏; 陶小乐; 郝开强; 陈丹; 何永富

IPC Classification

C09J 183/04 (2006.01)C09J 11/04 (2006.01)C09J 11/06 (2006.01)

本发明提供一种导热单组分有机硅胶及其制备方法和应用,以重量份计,所述导热单组分有机硅胶包括100~200份α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、20~100份稀释剂、300~700份导热填料、5~26份交联剂、0.1~9催化剂、1~5份增粘剂和5~100份结构控制剂;所述导热填料包括球形氧化铝、片状氧化铝和氢氧化铝的组合;所述球形氧化铝包括球形氧化铝A和球形氧化铝B;所述球形氧化铝A的D50<球形氧化铝B的D50。所述导热单组分有机硅胶解决现有技术中有机硅胶无法兼顾高导热率、高弹性、低应力、良好的触变性以及对多种基材优异的粘接性能等问题。

External Resources