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Dossier
用于半导体加热装置的防护涂层及其制备方法
InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
苏州欣威晟电子科技有限公司
Inventor
何威威; 何霁
IPC Classification
C23C 16/30 (2006.01)C23C 16/455 (2006.01)C07F 5/02 (2006.01)C07F 9/6596 (2006.01)B05D 1/02 (2006.01)B05D 7/24 (2006.01)
本申请公开了一种用于半导体加热装置的防护涂层及其制备方法。所述防护涂层的制备方法包括以下步骤:将有机溶剂、氧化钇、二氧化硅、氮化硼混匀球磨,加入改性剂反应,得到混合浆料;将混合浆料喷涂在基体上,干燥得到前驱体;将前驱体放入沉积炉中,通入三甲基硅烷、氢气和氩气,沉积,得到沉积于基体上的所述防护涂层。本申请的所述防护涂层具有良好的附着力、硬度和防护性能,可以有效提升半导体加热装置在极端条件下的稳定性。
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