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Dossier

一种3D多孔铜箔生产用挤吸一体化的装置及其方法

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9Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

高世凯; 沈清华; 吕向前; 周家璇; 段正聪; 张一博; 侯睿思; 路磊昌; 杨林; 訾万春

IPC Classification

C25D 1/04 (2006.01)C25D 3/38 (2006.01)

本申请提供本一种3D多孔铜箔生产用挤吸一体化的装置及其方法,本装置包括挤吸一体辊、真空泵和气液分离器,挤吸一体辊两端通过金属软管分别连接真空泵,真空泵的输出端连接气液分离器;所述挤吸一体辊包括为网孔辊体,以及依次包裹于网孔辊体侧壁的渗液层和网孔胶层,网孔辊体包括均匀贯穿设置有吸液小孔的筒形芯轴,以及设置于筒形芯轴两端的芯轴端头,芯轴端头内部沿长度向设置有排液导流锥孔,芯轴端头外壁设置有用于连接金属软管的旋转件。本装置在使用时,通过“挤—渗—吸—排”的工作原理,有效解决了3D多孔铜箔生产过程中表面及孔隙内残留的电镀液及蚀刻铜粉的清理难题。

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