一种系统化封装芯片的测试系统

本申请涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种系统化封装芯片的测试系统，该系统包括：第二接口、第三接口、第一芯片、第二芯片和金属层，仅需要第一芯片的第二接口和第三接口即可控制第二芯片进入测试子模式，提高了系统化封装场景下芯片测试的便捷性，而且，测试系统可以选用第一测试状态和第二测试状态，以实现不同的第二芯片测试子模式进入方式，有效避免了因芯片之间存在连接故障而导致第二芯片无法进入测试子模式，也提高了系统化封装场景下芯片测试的可靠性和灵活性。