消除芯片切片及封装应力导致电参数偏移的方法和系统

本发明适用于芯片测试技术领域，提供了一种消除芯片切片及封装应力导致电参数偏移的方法和系统，所述方法包括获取设定比例的晶圆芯片的晶圆测试结果；获取设定比例的经过切片及封装的晶圆芯片的终试结果；根据晶圆测试结果和终试结果计算漂移量数据，所述漂移量数据用于表征经过切片及封装的晶圆芯片产生的数据漂移；将所述漂移量数据补偿至其余晶圆芯片的晶圆测试中，本发明实施例，通过计算可得到表征经过切片及封装的晶圆芯片产生的数据漂移，再将数据漂移补偿至其余芯片中，省去终试环节，或者终试环节可以采用抽样检查的方式，大大优化了测试流程，提升了效率。