一种应用于光计算的3D封装系统及光计算方法

本发明涉及光、电混合封装技术领域，具体涉及一种应用于光计算的3D封装系统及光计算方法，所述3D封装系统能够实现大规模的高速运算。其中，3D封装系统包括：依次设置的印制电路板、金属框架、光计算层，光计算层包括：光计算区，其包括：第一光芯片，且其第一光口邻近第一侧边区设置，以使第一光口与光纤连接；第二光芯片与第一光芯片光连接；电传输层，其与光计算区对应设置的电传输区，且电传输区包括：多个电芯片；电芯片设置有第一电通道和第二电通道，第一电通道连接至转换器，第二电通道连接至相邻的另一个电芯片。本发明提供了一种对多个光芯片与电芯片进行联合大规模封装的3D封装系统，由此以有利于实现超大规模的光运算。