一种LCD异形结构及切割方法

本申请提供了一种LCD异形结构及切割方法，属于水果品质检测造技术领域。本申请提供一种LCD异形切割方法，包括以下步骤：S1：提供一待加工的LCD玻璃基板，LCD玻璃基板表面覆盖有保护膜；S2：采用激光切割工艺，沿LCD玻璃基板上的预设异形轮廓线进行初步切割，去除大部分异形区域材料，形成异形结构的粗坯；其中，激光切割的路径与预设异形轮廓线保持一预设偏移量。本申请利用激光切割进行快速粗加工，以“蒸发”的方式非接触地去除90%以上的异形区域材料，替代了大部分耗时的机械磨削过程。经实践验证，整体加工工时相比纯CNC工艺可缩短40%‑60%以上，生产效率得到质的飞跃，有效降低了单件成本。