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Dossier
激光加工参数智能调控方法、系统、设备及介质
InventionActive
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10Claims · 4 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
云南祺晶昕光半导体设备有限公司
Inventor
王珉; 李逵; 谭欣
IPC Classification
G05B 19/418 (2006.01)B23K 26/70 (2014.01)
本发明属于激光精密加工技术领域,具体涉及激光加工参数智能调控方法、系统、设备及介质,包括以下步骤:S1:目标与参数输入,获取加工目标信息和待加工材料的物理属性参数,其中所述加工目标信息包括微通道深宽比、表面增强拉曼光谱基底增强因子、纳米线导电性或微孔深宽比中的至少一种;S2:智能参数生成,基于所述加工目标信息和物理属性参数,通过一预训练的AI优化引擎,生成一优化的激光参数组合;本发明能够通过电子动力学模型预测材料响应,利用强化学习算法动态优化时空脉冲参数,结合实时等离子体监测数据闭环修正加工指令,实现不同材料与结构需求下的自主参数寻优,解决传统控制方法难以应对复杂加工场景的缺陷。
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