Back to Search
Dossier
一种卤素灯钨丝电阻点焊模拟方法
InventionActive
1views
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
金沛东; 曹林; 胡勃
IPC Classification
G06F 30/23 (2020.01)G06F 111/10 (2020.01)G06F 119/08 (2020.01)G06F 111/04 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)
本发明公开了一种卤素灯钨丝电阻点焊模拟方法,涉及电阻点焊技术领域,包括定义电压波形,定义电压波形是基于数值模型配置焊接工艺的电压载荷波形,电压载荷波形结构包含依次执行的预热阶段与二次加热阶段,预热阶段由恒定电压子段和后续的衰减电压子段构成,二次加热阶段采用具有上升特征的电压波形。本发明通过设计有分段式电压载荷波形结构,实现了灯丝与导杆接触面温度的均匀分布和对焊接能量输入的精细控制,减少了初始接触电阻与电流分流,通过二次加热阶段对灯丝和导杆接触面的集中加热,形成均匀温度梯度,避免了局部过热或温度不足,显著提升了焊点质量的稳定性。
External Resources