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案件記録
晶圆芯片的缺陷检测方法及装置
発明有効
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
吴天宇; 苏涵光; 王佳蔚; 张为之; 张馨心; 孙佳月; 明忠阳; 罗艳红; 李欣慰; 廖天睿
IPC分類
G06T 7/00 (2017.01)G06V 10/77 (2022.01)G06V 10/80 (2022.01)G06V 10/82 (2022.01)G06V 10/764 (2022.01)G06N 3/0464 (2023.01)G06N 3/042 (2023.01)G06N 3/045 (2023.01)G06N 3/048 (2023.01)G06N 3/084 (2023.01)G06N 5/01 (2023.01)G06N 5/04 (2023.01)
本申请涉及图像处理技术领域,公开了一种晶圆芯片的缺陷检测方法及装置;其方法包括:对原始晶圆图像进行预处理,所述预处理包括以下至少一项:对比度增强、噪声抑制与平滑、锐化增强和归一化处理;将预处理后的晶圆图像划分为多个芯片区域,并利用卷积神经网络提取每个芯片区域的特征向量,形成初始节点特征矩阵;基于芯片之间的空间位置关系,构建晶圆的空间邻接图;将所述初始节点特征矩阵和空间邻接图输入缺陷检测模型,输出晶圆级缺陷检测结果。本申请能够实现对缺陷在空间分布与关联特征层面的综合建模,提升了检测的准确性和鲁棒性。
外部リソース