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Dossier

插接装置及插接方法

InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

梅峰; 严炜

IPC Classification

H01R 43/26 (2006.01)G01R 31/00 (2006.01)G01R 1/04 (2006.01)

本申请涉及一种插接装置及插接方法,插接装置包括机台、第一上料机构、第二上料机构及依次设置于机台的插接机构、第一转料机构、测试机构、第二转料机构、折叠机构与下料机构;第一上料机构用于将第一产品上料至插接机构,第二上料机构用于将第二产品上料至插接机构,插接机构用于将第一产品插接至第二产品并形成预设产品,第一转料机构用于将插接后的预设产品送料至测试机构进行电性测试,第二转料机构用于将测试后的预设产品送料至折叠机构进行折叠操作,下料机构用于下料折叠后的预设产品。插接装置能够自动化进行第一产品与第二产品的上料、插接、测试、折叠及下料操作,且将各操作集成,降低第一产品与第二产品的操作成本。

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