一种小型化低功耗高隔离毫米波信道模块

本发明涉及一种小型化低功耗高隔离毫米波信道模块，属于通信技术领域，包括多层垂直互联结构，从上至下分别为A层、B层和C层，其中A层为毫米波高频层，B层为控制、晶振和低频层，C层为电源层；多功能收发芯片，集成于A层，所述多功能收发芯片将毫米波链路的开关、滤波器、混频器、驱动放大器、低噪声放大器、倍频器集成于单一芯片上；本振调制电路，设置于B层，采用异步时分调制方式，通过NMOS开关和FPGA控制逻辑实现本振放大器和混频器的开启或关闭；32路滤波器组，结合二功分器布局于B层。本发明实现了设备内部复杂的互联与布局，不仅大幅度提高了通道电路隔离度，降低了产品的功耗，而且极大压缩了产品的尺寸。