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Dossier
相机模组及其制造方法
InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
庆鼎精密电子(淮安)有限公司; 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
Inventor
李卫祥; 徐洋
IPC Classification
H04N 23/54 (2023.01)H04N 23/55 (2023.01)H04N 23/50 (2023.01)
一种相机模组及其制造方法,该相机模组包括电路板、基板、图像传感器及滤光片,贯穿电路板形成安装孔,安装孔的周围设有第一连接垫;基板设于安装孔的一端;图像传感器容置于安装孔内并设置在基板上,图像传感器背离基板的表面设有第二连接垫;滤光片设于图像传感器上,滤光片对应第一和第二连接垫设有第三连接垫,第三连接垫与第一和第二连接垫均电连接,以使图像传感器电性连接至电路板。本申请提供的相机模组,通过将图像传感器、滤光片与电路板集成化封装,可缩小相机模组的整体厚度,有利于相机模组的轻薄化。
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