嵌埋式功率模块及其制备方法、电机控制器和车辆

本公开涉及嵌埋式功率模块及其制备方法、电机控制器和车辆，该嵌埋式功率模块包括：印刷电路板、功率芯片以及散热器，功率芯片嵌埋在印刷电路板内部；功率芯片包括芯片主体以及位于芯片主体第一侧的输入端、输出端和控制端；散热器与印刷电路板接触固定，且位于芯片主体的第二侧，第二侧与第一侧相背设置；绝缘导热层，位于功率芯片与散热器之间；其中，功率芯片朝向绝缘导热层的一侧包括第一镀层，绝缘导热层朝向功率芯片的一侧包括第二镀层，第一镀层与第二镀层之间通过第一焊接层连接。由此实现将E型功率芯片嵌埋到印刷电路板中，结构简单，简化嵌埋工艺，提升空间利用率；且降低杂散电感；通过双面热传导及设置绝缘导热层，提升散热能力。