刚挠结合板及其制作方法

本申请涉及印刷电路板技术领域，具体涉及刚挠结合板及其制作方法。该刚挠结合板包括第一刚性板、第二刚性板和柔性板。柔性板设置在第一刚性板和第二刚性板之间；第一刚性板上远离柔性板的面层为第一面层，靠近柔性板的面层为第二面层，第一面层上设置有阻焊油墨；第二刚性板上靠近柔性板的面层为第三面层，远离柔性板的面层为第四面层，第四面层上设置有覆盖膜；柔性板上靠近第一刚性板的面层和靠近第二刚性板的面层上设置有覆盖膜。本申请依据电路板不同表面实际需求，在第一刚性板用造价低的阻焊油墨，第二刚性板用性能优的覆盖膜，混合保护。关键区域用覆盖膜提供高可靠性，非关键区域用阻焊油墨控制成本，平衡性能与成本。