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案件記録
一种埋阻金属箔及其应用
発明有効
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
王礼洪; 苏陟; 徐煦源
IPC分類
H05K 1/16 (2006.01)C23C 14/16 (2006.01)C23C 14/35 (2006.01)C22C 19/05 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/09 (2006.01)
本发明提供了一种埋阻金属箔及其应用,所述埋阻金属箔包括导电层和设置在所述导电层至少一侧表面的电阻层,所述电阻层包括镍、铬元素,沿所述埋阻金属箔的厚度方向,从靠近所述导电层一侧的面开始,所述电阻层中镍的质量含量先减小后增大,铬的质量含量先增大后减小。本发明提供的埋阻金属箔,电阻层中的铬含量并非定值,而是随厚度变化的,本发明通过控制铬含量在电阻层中的变化,使材料兼具良好的可蚀刻加工性与优异的中高温苛刻环境耐蚀性,可以更好地适配高端装备,满足恶劣环境下电子系统对埋阻金属箔的性能需求,突破常规材料在特种场景下的应用限制。
外部リソース