一种单面双层铝基线路板及其制作工艺

本申请公开一种单面双层铝基线路板制作工艺，制作工艺包括以下步骤：S1、在PI膜上的预设位置冲孔；S2、依次层叠设置铜箔层、PI膜、铜箔层；S3、热压第一待压板；S4、在软板上的预设位置激光开孔，并进行沉铜电镀；S5、在软板两侧的铜箔层上蚀刻出线路；S6、依次层叠设置软板、绝缘层、铝板；S7、预成品板依次经过阻焊、文字、外型以及表面工艺工序。本申请通过PI膜来替代FR‑4，通过PI膜优异的性能来提升线路板整体的性能。PI膜具有较低的竖向热膨胀系数，与铜箔层的竖向热膨胀系数接近，在过锡炉的过程中，可减少因热胀冷缩不匹配导致的内应力、翘曲和线路断裂。提升线路板的平面质量以及良品率。