一种PCB基板压膜装置

本发明涉及PCB板覆膜设备，涉及一种PCB基板压膜装置，包括：传送辊床；直线驱动装置，布置在传送辊床顶部；取膜机构，驱动设置在直线驱动装置上；撕膜装置，安装在传送辊床上部；带状吸附输送装置，倾斜设置在传送辊床上并靠近撕膜装置的一侧；压覆辊，安装位于带状吸附输送装置倾斜下端的传送辊床上；加热架，安装在压覆辊与带状吸附输送装置之间的间隙处；传动压辊架，其上设有防粘辊，防粘辊以贴合压覆辊曲面的方式布置在架体上。本发明通过取膜机构和撕膜装置完成取膜撕膜，再用带状吸附输送装置吸附输送，输送过程中感光膜的胶面不会出现剐蹭，同时在输送的过程中通过加热架对感光膜进行加热软化，最后在压覆过程中能够避免气泡和凹痕产生。