一种半导体纳米银预烧结贴片生产热压贴头组件

本发明涉及贴片机技术领域，具体涉及一种半导体纳米银预烧结贴片生产热压贴头组件，包括座板以及驱动座板直线移动的直线驱动组件，所述座板上转动设有转盘，转盘上沿其圆周方向可拆卸设有均匀分布的若干个贴头结构，所述座板上设有用于对贴头结构进行恒压推动的推压组件，各个所述贴头结构的外侧可拆卸设有连线结构，所述转盘上设有用于对贴头结构角度位置进行调节的位置调整组件，所述贴头结构上设有真空吸附结构，转盘圆周均匀分布可拆卸贴头结构，配合第一电机驱动的转盘转动，可快速切换不同贴头至工作工位；贴头替换结构通过第二电机、旋转横梁及电动伸缩杆的协同动作，能自动完成贴头的拆卸与安装，大幅缩短更换时间，保障生产连续性。