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Dossier
一种半导体结构及其形成方法
InventionActive
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
芯联集成电路制造股份有限公司
Inventor
姚泽辉; 李婧; 张文博; 金善武
IPC Classification
H10D 30/60 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)
本发明提供一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括半导体衬底,半导体衬底具有第一区域,在半导体衬底上设置有第一CESL层,在第一区域的第一CESL层上设置有第二CESL层,在第一CESL层和第二CESL层上形成有层间介质层,第一区域设置有接触孔,接触孔贯通第二CESL层和第一CESL层,接触孔两侧均保留有所述第二CESL层。本发明通过设置双层的CESL层,第二CESL层围设在接触孔的侧壁上,使得电极间实现物理隔断,相邻两个电极之间的氮硅材料层被移除,仅在每个电极附近保留,使得第二CESL层在相邻两电极之间存在不连续型,从而使得电极间被氮硅材料层物理隔断,因此无电流导通路径,从根本上解决了漏电问题。
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