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Dossier
半导体器件结构及制造方法
InventionActive
10Claims · 3 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor
江宏礼; 林威呈; 曾健庭
IPC Classification
H10D 84/85 (2025.01)H10D 84/01 (2025.01)
半导体器件结构包括多个晶体管。多个晶体管的每个包括:具有第一掺杂类型的纳米结构,其中纳米结构在第一方向上延伸;栅极结构;第一源极/漏极区域;以及第二源极/漏极区域。半导体器件结构还包括第二纳米结构,第二纳米结构在第二方向上与多个晶体管偏移,其中第二纳米结构具有与第一掺杂类型相反的第二掺杂类型。半导体器件结构还包括介电材料,介电材料与第二纳米结构直接接触。介电材料(1)在第二方向上与栅极结构或第一源极/漏极区域中的至少一个对齐;或(2)在第一方向上延伸一距离,距离等于或大于栅极结构、第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域的组合宽度。本申请的实施例提供了半导体器件结构及制造方法。
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