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Dossier

一种低划伤背接触电池及其制备方法

InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

林朝晖; 林楷睿; 林锦山; 张超华; 杨清霖; 吴远涛; 皮文慧; 郑少斌

IPC Classification

H10F 71/10 (2025.01)H10F 10/14 (2025.01)H10F 71/00 (2025.01)H10P 70/00 (2026.01)

本发明属于背接触电池技术领域,具体涉及一种低划伤背接触电池及其制备方法,包括如下步骤:S2、在硅片背面依次形成第一半导体层和掩膜层;S3、背面进行刻蚀开口,形成第二半导体开口区;S4、制绒清洗;S5、在硅片正面依次形成第三半导体层和牺牲层;S6、对S5所得背面及第二半导体开口区进行槽式清洗,槽式清洗包括酸性溶液清洗、RCA清洗回洗,并在RCA清洗回洗中牺牲层被去除;S7、在背面沉积第二半导体层。本发明用槽式清洗方式取代链式清洗,能充分的去除背面绕镀层,并保护正面减反层不受腐蚀,不影响正面的减反效果,同时能避免硅片背面受机械损坏或污染,能提高整体钝化水平,减少背面划伤,提高填充因子和电池效率。

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