一种MicroLED芯片封装单元及其制备方法、头戴式显示设备

本发明公开了一种MicroLED芯片封装单元、头戴式显示设备及MicroLED芯片封装单元的制备方法，MicroLED芯片封装单元包括基板和MicroLED芯片，基板设有多个相互绝缘的第一焊盘；MicroLED芯片设于所述第一表面，且与所述第一焊盘电连接。通过基板上的第一焊盘可以实现与外部电路板的连接，从而实现对MicroLED芯片的控制，MicroLED芯片封装单元的尺寸可以做得更小，通用性也更佳，有利于克服现有的MicroLED芯片封装在柔性电路板上的封装结构适用场景不足的缺陷，降低了库存风险。而且，MicroLED芯片封装单元可以通过例如回流焊的方式与外部电路板焊连，连接也十分方便。