晶圆沟槽的加工方法及其相关装置

本发明提供了一种晶圆沟槽的加工方法及其相关装置，涉及晶圆加工技术领域，晶圆沟槽的加工方法，用于晶圆加工设备，晶圆加工设备包括刀具，加工方法包括：对晶圆进行识别，确定晶圆的外轮廓；获取晶圆的预设开槽轨迹；基于晶圆的预设开槽轨迹和晶圆的外轮廓确定出开槽路径，开槽路径包括开槽方向、落刀点和抬刀点，落刀点和抬刀点设置在晶圆上，落刀点和抬刀点与晶圆的外轮廓之间具有第一距离；控制刀具沿开槽路径在晶圆上切割出沟槽。通过刀具进行开槽，能够对多个批次的晶圆进行处理，无需多次清洗，加工速度快，无环境污染，成本低。