晶圆清洗机和晶圆清洗方法

本申请公开了一种晶圆清洗机和晶圆清洗方法，涉及半导体技术领域。晶圆清洗机包括：承载台用于承载形成有接触孔的待清洗晶圆，接触孔中具有颗粒；第一清洗模组用于将混合清洗剂喷射至接触孔中，颗粒位于混合清洗剂中；混合清洗剂包括多元醇清洗剂和异氰酸酯清洗剂；加热模组用于提供加热环境，使接触孔中的混合清洗剂形成吸附有颗粒的聚氨酯清洗物；第二清洗模组用于将预设清洗剂喷射至接触孔中，以去除聚氨酯清洗物。实现待清洗晶圆的清洗，避免颗粒的残留。