适配器、基板处理装置以及基板的工艺副产物的去除方法

本发明涉及一种适配器、基板处理装置以及基板的工艺副产物的去除方法，更详细而言，涉及一种在蚀刻(etching)基板时，在一个腔体中执行至热处理而可以有效地执行基板的蚀刻的适配器、基板处理装置以及基板的工艺副产物的去除方法。基板处理装置具备：腔体，执行对基板的处理工艺；适配器，连接所述腔体和基板移送模组；以及处理模组，设置于所述适配器而去除从所述腔体取出的所述基板的工艺副产物。