用于多尺寸芯片的高速固晶机和固晶方法

本申请涉及固晶设备领域，公开了一种用于多尺寸芯片的高速固晶机和固晶方法，包括：扩膜供晶组件，用于通过蓝膜承载芯片并能够顶起蓝膜上的芯片；检测组件，用于通过发射头向芯片发出调制的光线，并通过接收头检测芯片反射的光线实现对芯片的翘曲程度的检测；供晶控制组件，通过供晶控制映射表获取发射头向芯片投射光线的角度和范围，并通过供晶控制映射表获取芯片的尺寸控制接收头接收芯片反射光线的角度和范围；拾取组件，用于根据芯片的位置状态对芯片进行拾取，当芯片的翘曲程度大于预设翘曲程度时，跳过对芯片的拾取。本申请能够根据芯片尺寸的变化进行适应性调整和芯片翘曲程度检测。