一种用于芯片封装的定位调整设备

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于芯片封装的定位调整设备，包括安装机构和锁紧机构，其中：所述安装机构包括主安装板、两个副安装板、两个第一推动架和四个导向槽，两个所述副安装板分别可滑动连接与主安装板外表面的两侧，两个所述第一推动架均滑动连接于主安装板的下方，四个所述导向槽两个为一组，一组所述导向槽开设于其中一个所述副安装板的表面，另一组开设在另一个所述副安装板的表面；所述锁紧机构包括四个导向块和驱动件，四个导向块为两组，一组导向块与其中一个第一推动架滑动连接。该用于芯片封装的定位调整设备，能够对芯片进行居中定位，同时不会对芯片的引脚造成遮挡形成干涉，有效的提高量产的效率。