晶圆对准装置及方法、半导体设备

本发明提供一种晶圆对准装置及方法、半导体设备。其中，所述晶圆对准方法是先采用多光谱偏振成像模块拟合出晶圆的第一圆心坐标，并根据第一圆心坐标与承载台的中心坐标的第一坐标偏差值，采用机械手调整晶圆的水平位置，以实现初步对准。然后，采用激光测距阵列模块拟合出晶圆的第二圆心坐标，并根据第二圆心坐标与中心坐标的第二坐标偏差值，采用微动电机调整承载台的水平位置，以实现进一步对准。最后，采用热机耦合补偿模块实现精细化调节，避免热形变影响晶圆和承载台的对准精度。因此，本发明提供的方法是通过依次递进的三个层级的对准方式实现晶圆与承载台的自动定位和高精度对准，有利于保障工艺效果，降低产品的报废率。